北京數(shù)字壓力表的讀數(shù)

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B:-40～+125℃
-40～+85℃；
鑄鋁材料，IP65，
≤30HZ/1mm
1Mpa以下1倍，1Mpa以上1.5倍
數(shù)顯壓力表
表壓（相對于大氣壓測量）
密封表壓（背壓腔為一個標(biāo)準(zhǔn)大氣壓）
0-500～0-1000Pa
0-1.5～0-2.5KPa
0-3～0-5KPa
非隔離型傳感器適用于干燥氣體
非隔離型傳感器適用于干燥氣體
0-5～0-35KPa
0-30～0-100KPa
0-60～0-200KPa
0-140～0-700KPa
0-0.6～0-1.7MPa
0-1～0-3.5MPa
0-2.5～0-7MPa
0-6～0-35MPa
0-35～0-150MPa
介質(zhì)溫度范圍
-40～+75℃
-40～+125℃
(R=0～1Mpa)
（S401系列內(nèi)電式數(shù)顯壓力表選型舉例）
(北京數(shù)字壓力表的讀數(shù))

微壓（0~400011858800）kPa
過載能力150%（＞10MPa）200%（≤10MPa）
輸出形式繼電器輸出，（高報警低報警公共線）接線方法同電接點壓力表
輸出繼電器容量220VAC5A
供電電源220VAC；24VDC；380VAC
設(shè)置范圍全量程段可以設(shè)置控制點，防波動回差設(shè)置。
精度0.5%FS
測量介質(zhì)氣體、水、油
使用溫度-20～65℃
表殼直徑80mm
接頭材質(zhì)304不銹鋼
外殼材質(zhì)304不銹鋼
接口尺寸G1/2(四分管螺紋)
M20*1.5(壓力表接口)
G1/4(二分管螺紋)
(北京數(shù)字壓力表的讀數(shù))

10.1.1有毒有害物品的危害
10.1.2危險性作業(yè)的危害
10.2安全措施方案
10.2.1采用安全生產(chǎn)和無危害的工藝和設(shè)備
10.2.2對危害部位和危險作業(yè)的保護措施
10.2.3危險場所的防護措施
10.2.4職業(yè)病防護和衛(wèi)生保健措施
10.3消防設(shè)施
10.3.1火災(zāi)隱患分析
10.3.2防火等級
10.3.3消防設(shè)施
第十一章組織機構(gòu)與人力資源配置
11.1組織機構(gòu)
11.1.1項目法人組建方案
11.1.2管理機構(gòu)組織方案和體系圖
11.1.3機構(gòu)適應(yīng)性分析
11.2人力資源配置
11.2.1生產(chǎn)作業(yè)班次
11.2.2勞動定員數(shù)量及技能素質(zhì)要求
11.2.3職工工資福利
11.2.4勞動生產(chǎn)率水平分析
(北京數(shù)字壓力表的讀數(shù))

(北京數(shù)字壓力表的讀數(shù))

觸摸屏波峰焊接后線路板上粘附的直徑大于0.13mm或是距離導(dǎo)線0.13mm以內(nèi)的球形狀焊料顆粒都統(tǒng)稱為錫珠球。錫珠球違反了小電氣間隙原理，會影響到組裝板的電氣可靠性，IPC規(guī)定600mm2內(nèi)多于5個錫珠則被視為缺陷。PCB下板面錫珠是在PCB離開焊料波時，由于表面張力的作用焊料初是粘附在引腳表面鍍層上的，直到重力分量增加到可以克服表面張力后，焊料才會與元件引腳分離?；氐藉a槽中的焊料猶如在水中投入?！笆印睍て鹚訒て鹦┮簯B(tài)焊料飛濺，從而使些小的焊料顆粒終附著在印刷電路板表面，形成錫珠缺陷。正因為如此，錫珠缺陷會主要集中于通孔或者表面貼裝焊盤附近。需要指出的是，氮氣保護環(huán)境可能會增加錫珠缺陷。如前所述，氮氣保護觸摸屏波峰焊設(shè)備在錫爐區(qū)域的氮氣度很高，其氧含量般在500ppm左右，也就是說熔融焊料表面幾乎沒有氧化物存在。那么上述的“石子”效應(yīng)就會更為劇烈，激起更多的液態(tài)焊料顆粒飛濺，終導(dǎo)致更多的錫珠缺陷。錫珠在一定程度上指的就是焊料吸附，焊料潤濕了路徑但是被鍍層抵制
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供電方式：可充電電池供電
螺紋接口：M20*1.5
隔離技術(shù)：信號全隔離技術(shù)，抗電磁和射頻干擾技術(shù)
零點：零點自動生成，無需校準(zhǔn)。
進度顯示：直觀顯示壓力百分比棒形圖
封裝形式：傳感器懸浮封裝，真實反應(yīng)傳感器信號，可消除傳感器應(yīng)力影響。
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